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サマーセール ミニグランド バンドル 改革期を迎えた半導体パッケージングと材料技術の開発動向 その他

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管理番号 中古 :10896258022 メーカー 14501fcb6eaaa 発売日 2025-06-04 03:14 定価 8000円
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サマーセール ミニグランド バンドル 改革期を迎えた半導体パッケージングと材料技術の開発動向 その他

改革期を迎えた半導体パッケージングと材料技術の開発動向。2019年の先進半導体パッケージング市場は約290億ドル規模、Yole。半導体パッケージングの展示会「APCS」を初開催へ、SEMIジャパン。車載電子部品向けパッケージング市場は2023年に70億ドルに成長。。「改革期を迎えた半導体パッケージングと材料技術の開発動向」越部 茂定価: ¥ 20000#越部茂 #越部_茂 #本 #工学・工業/その他
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  • 2019年の先進半導体パッケージング市場は約290億ドル規模、Yole
  • 半導体パッケージングの展示会「APCS」を初開催へ、SEMIジャパン
  • 車載電子部品向けパッケージング市場は2023年に70億ドルに成長
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